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工作组名称 | “功率模块用陶瓷覆铜基板测试及评价能力建设”工作组 |
工作目标 | 建立一个开放、平等、包容的陶瓷基板测试评价服务平台,融合产-用-检-研及标准的管理单位和制修订单位,共同建设以市场为导向的,具有系统性、先进性和时效性的陶瓷覆铜板质量评价体系,对陶瓷覆铜板材料生产全流程/服役全生命周期及检测方法实现闭环的、可追溯的质量评价。解决现阶段检测技术不匹配的问题、功率模块使用单位的技术需求、工艺缺陷不可量化表征的现状,缓解陶瓷基板材料供应商和用户之间的技术意见与分歧、材料领中的矛盾问题。 服务平台的建立,拓宽了淄博公司的检测领域,不仅可以用于覆铜板的性能检测,同时适用于MLCC 多层陶瓷电容器、高低温共烧基片的检测服务。 质量评价的建立还使覆铜板生产单位的工艺缺陷变得数据化、可衡量,明确自身产品性能表征指标。为工艺改进提供了评价标准、人力资源和设备资源,甚至是给生产厂家选择原料提供可靠的性能参数。 |
工作组当前状态 | 运行中 |
工作组成员 | 组长:李 凯 副组长:孙高梅琳 秘书:栾婷 专家:吴萍、耿振华、田维、高礼文、李磊、陈常祝、刘梅、郑和盛、陈旭 |
工作组组长单位 | 中国建材检验认证集团淄博有限公司 |
参与单位 | 淄博市临淄银河高技术开发有限公司、常州瑞华电力电子器件有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、CeramTec(赛琅泰克)公司(德国)、株式会社MARUWA公司(日本)、福建华清电子材料科技有限公司。 |
联系方式 | 李凯 15153327054 邮箱 1512761718@qq.com |
工作组工作内容和计划 | 1. 针对陶瓷覆铜板厚度只有0.25mm-1mm,在测量覆铜板弯曲强度曲率半径太小,导致强度测试结果与实际应用不符合的现象,提出相应的测试方法,使测试结果准确表征产品的使用性能。 2. 研究产品工艺缺陷对产品理化性能的影响,表征产品微裂纹、空洞盲孔等缺陷对产品使用寿命的影响。 3. 协助覆铜板生产厂家超薄覆铜板生产工艺的改进研发,研究陶瓷覆铜板内部气孔空洞对覆铜板性能的影响,现阶段国内覆铜板的生产水平落后于日本、德国等国家,国内的覆铜板厚度大、强度低等缺点,协助厂家提高基板的产品质量。 4. 目前国内陶瓷覆铜板服役适应性评价方法缺失,借鉴国外先进评价技术,填补国内评价方法的空白,并探究在这些应用方面的相关仪器。 5. 建立完善的陶瓷覆铜板产品质量评价体系。结合陶瓷基板产业链上下游需求,特别是使用单位对功率模块服役性能的需求,评价陶瓷覆铜板的质量,完成满足产品实际服役需求的质量评价方案。 |
首期选取的试点新材料,牌号、品种、用途 | 选取牌号捷普; 陶瓷与铜高温共晶键合工艺,英文简称DBC(Direct Bonded Copper)。 |
指标体系、试验技术体系提出和完善 | 梳理出了产品性能指标体系表和试验技术体系表; 提出了试验技术体系中存在的问题; |
标准工作计划 | 产品标准第一次审查; 功率模块用陶瓷覆铜基板强度检测方法标准方案论证中; 功率模块用陶瓷覆铜基板评价标准起草阶段; 功率模块用陶瓷覆铜基板产品评价规范起草阶段。 |
拟研究制定工作组试点材料质量评价规范和实施细则,形成团体标准 | 功率模块用陶瓷覆铜基板评价规范起草中。 |
拟开展的课题研究 | 功率模块用陶瓷覆铜基板强度的检测及评价; |
拟组织的质量评价试点工作 | 对淄博市临淄银河高技术开发有限公司的覆铜板产品进行质量评价。 |
其他工作 |