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工作组名称 | “LTCC基板材料测试及评价能力建设”工作组 |
工作目标 | 建立一个开放、平等、包容的LTCC基板材料基板测试评价服务平台,融合产-用-检-研及标准的管理单位和制修订单位,共同建设以市场为导向的,具有系统性、先进性和时效性的陶瓷覆铜板质量评价体系,对陶瓷覆铜板材料生产全流程/服役全生命周期及检测方法实现闭环的、可追溯的质量评价。解决现阶段检测技术不匹配的问题、功率模块使用单位的技术需求、工艺缺陷不可量化表征的现状,缓解陶瓷基板材料供应商和用户之间的技术意见与分歧、材料领中的矛盾问题。 服务平台的建立,拓宽了淄博公司的检测领域,用于LTCC基板材料的性能检测。 质量评价的建立还使LTCC基板材料生产单位的工艺缺陷变得数据化、可衡量,明确自身产品性能表征指标。为工艺改进提供了评价标准、人力资源和设备资源,甚至是给生产厂家选择原料提供可靠的性能参数。 |
工作组当前状态 | 运行中 |
工作组成员 | 组长:栾 婷 副组长:李 凯 秘书:孙高梅琳 专家:林志刚、吴萍、田维、李文燕、陈常祝、刘梅、郑和盛 |
工作组组长单位 | 中国建材检验认证集团淄博有限公司 |
参与单位 | 深圳市虹昇科技有限公司、德中技术发展股份有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司、西麦克微电子技术有限公司、罗伯特博世有限公司。 |
联系方式 | 栾婷 15898719797 邮箱 27742357@qq.com |
工作组工作内容和计划 | 1. LTCC基板材料外观 目视或在10倍显微镜下加光照射 GB/T 10326-2016 定形耐火制品尺寸、外观及断面的监测方法。 GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 外观:裂纹、瓷疱、凸脊、毛刺、划痕、缺损、凹坑、针孔、斑点。 2. LTCC基板材料流延厚度、长度、宽度、翘曲度 GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片6.5 3. LTCC基板材料XY烧结收缩率精度 显微镜或者用三坐标测试仪测量基片切割标记线之间的距离,并与设计尺寸进行计算得到 4. LTCC基板材料烧结温度 通过实际烧结确认,烧结曲线截图 参照GB/T 6297-2002陶瓷原料差热分析方法或者GB/T 16535-2008 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 5. 目前国内LTCC基板材服役适应性评价方法缺失,借鉴国外先进评价技术,填补国内评价方法的空白,并探究在这些应用方面的相关仪器。 7. 建立完善的LTCC基板材料评价体系。结合陶瓷基板产业链上下游需求,特别是使用单位对功率模块服役性能的需求,评价陶瓷覆铜板的质量,完成满足产品实际服役需求的质量评价方案。 |
首期选取的试点新材料,牌号、品种、用途 | 片式电容,片式电阻 主要用于手机、笔记本、电视显示屏。 |
指标体系、试验技术体系提出和完善 | 梳理出了产品性能指标体系表和试验技术体系表; 提出了试验技术体系中存在的问题; |
标准工作计划 | 产品标准第一次审查; LTCC基板材料检测方法标准方案论证中; LTCC基板材料评价标准起草阶段; 功LTCC基板材料产品评价规范起草阶段。 |
拟研究制定工作组试点材料质量评价规范和实施细则,形成团体标准 | LTCC基板材料评价规范起草中。 |
拟开展的课题研究 | LTCC基板材料的检测及评价; |
拟组织的质量评价试点工作 | 对深圳市虹昇科技有限公司电阻器进行质量评价。 |
其他工作 |